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晶科电子|以其倒装优势,拥抱UVC增量市场
发布时间: 2019-12-20 来源: 晶科电子 浏览:2912次

12月18日,由行家说、SNOW Intelligence联合举办的“2019行家Point · UV LED市场渗透与产业化大会暨《UVLED产业发展白皮书》研讨会”在深圳成功举行。

本次大会从UVA到UVC、从上游的MOCVD设备到下游的应用领域,涵盖整个UV LED产业链。行业领先的技术专家,学者,企业家们紧紧围绕UV LED的市场进程、技术发展、应用扩展等热门话题展开探讨,为UV LED行业的下一步发展开拓思维,指明道路。

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晶科电子项目总监陈海英博士受邀出席大会并就“芯片到封装UV LED效率提升”话题分享讨论。

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陈海英博士表示:UVC的封装比普通LED白光封装的技术含量高出许多,在现阶段UVC的封装价格还处于较高位,主要取决于芯片和支架材料价格成本较高。晶科电子自2006年起致力于倒装芯片的研发和生产,2011年研发出了倒装无金线芯片级封装技术,具有低电压、高亮度、高可靠性和易于实现大尺寸和大功率等优点。基于技术的积累,晶科电子积极布局应用于大健康范围的UVC消毒杀菌产品,特别是应用于表面和净水杀菌的主流光功率范围为2mW-10mW,50mW的器件光源到模组产品得到市场很好的反馈,已经跟国内外几家知名白电企业积极开展定制化合作,预计明年第二季度将迎来较快的增长。

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晶科电子项目总监陈海英博士

此外,广东晶科电子股份有限公司作为LED知名企业受邀成为《UV LED产业发展白皮书》的首批参编单位,《UV LED产业发展白皮书》是产业首个UV LED产业联盟联合成员单位、产业核心企业、产业行家共同开启的关于整个UV LED上中下游全产业链的调研工作。

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